RF Co2 Laser Cutting Machine – LS-F

SM-F Series Film Cutting System.

레이저 스미스가 생산하는  LS-F 시리즈의 장비는 초정밀 제어장치에 의한 여러 층의 필름들을 선택적으로 절단이 가능한 레이져절단 장비 입니다.

이장비의 주요 특성은
1. 전체 작업면적에서 항상 일정한 레이져 에너지를 유지하여 전체가 균일한 절단 품질을 유지(코너 부분에서의 과 출력 방지)

2. 레이져의 출력의 변화를 최소화 하여 안정하게 공급(펄스와 온도 제어 루프)
3. 진동의 최소화를 위하여 고무롤러를 전송 메카니즘에 채용

이장비는 기존의 톰슨 다이컷팅 시스템에 의한 절단후 다시 합지하고 절단하여 합지하는 여러층의 필름을 제작하는 과정을 대치 합니다.
레이져 절단은 미리 준비된 다층으로 구성된 필름을 한번에 필요한 층(Layer)까지만 절단하여 따로 절단하여 다시 합치는 과정보다 더 고급의 품질을 유지할수 있습니다.

모바일 폰의 LCD창의 윈도우용 필름의 절단 제작이나 기타 유사한 LCD 제조용에 최고의 효과를 발휘하며 종이 스티카 제조나 멤브레인 제조등의 절단에 필요한 솔루션에 최적 입니다.

기본형의 작업 테이블은 610X460mm 이며 수직 이송 가능 거리는 약 150mm 이고 가공 필름의 원제료 크기는 760X540mm 까지 탑제가 가능 합니다

표존형 장비는 국제표준 규격에 따른 CLASS 1 레이져로 제작되어 있습니다. 기타 다른 사양은 주문 제작이 가능 합니다..