LS-C Series Ceramic Cutting System.
레이저 스미스 가 생산하는 SM 시리즈의 레이져 장지는 세라믹이나 실리콘(웨이퍼포함) 등의 재질에 레이져를 이용하여 미세 구멍을 가공하거나 절단을 할수 있는 장비 입니다. 마이크로홀의 직경은 약 70uM 에서 200uM 까지 단한번의 레이져 출력으로 가공이 가능 합니다. 고정밀도의 메카니즘과 콘트롤 시스템에 의해 정확한 정밀도를 유지하고 있습니다..
장비의 주요특성은
1. 초 정밀도의 마이크로 메카니즘의 채용
2. 최대 1미리 재질에 초고속 레이져 줄력 장치로 가공이 가능
3 수퍼 임펄스 기술을 적용하여 열변형을 최소화
기존형의 작업 영역은 8인치(200mmX200mm)정도 이며 추가 옵션으로 더 넓은 작업영역을 제공할수 있으며, 또 여러개의 헤드를 장착하여 생산성을 증대 할수 있습니다.
기본적인 작업 테이블은 200mmX200mm 이며 상하 이동 최대 거리는 150 mm 이며 가공 재료의 최대크기는 200mm 이며 최대 중량이 2Kg 정도입니다
표존형 장비는 국제표준 규격에 따른 CLASS 1 레이져로 제작되어 있습니다. 기타 다른 사양은 주문 제작이 가능 합니다.
