Fiber Laser 를 엔진으로 사용하는 박판 전용 절단 장비 입니다. 일반적으로 두꺼운 철판(5mm 이상) 을 가공하는 장비는 보편화 되었으나 얇은 두께의 박판을 가공하는 레이저는 생산 공급이 많지 않습니다. 기존의 철판 절단과 완전히 다른 개념의 절단 장비의 설계가 필요하고 적정한 레이저 파워와 레이이저 펌핑 기술을 활용하는 높은 피크 에너지(Peak energy) 가 요구 되는 장비 입니다.
| Specification | |
|---|---|
| Model | LSFB-300CW |
| 1. Working Area: | 300*400 |
| 2. Laser Power: | 100W -200W PULSE 150W - 300W QCW 300W - 500W CW |
| 3. Laser Type: | Fiber or Doide pumping |
| 4. Motion Control: | Hybrid Servo, BLDC servo, AC Servo |
| 5. Max. Engraving Speed: | 0-1000mm/s |
| 6. Max. Cutting Speed: | 0-500mm/s |
| 7. Positioning Accuracy: | 0.01mm |
| 8. Power Supply: | 220V±10% 50HZ or 110V±10% 60HZ |
| 9. Software Supported: | CorelDraw, PhotoShop, AutoCAD |
| 10.Net Weight: | 100 kg |
Laser Type and Application
Fiber Laser는 펌핑 방식과 레이저의 파장에 따라 그 성질이 달라 서 가공물질에 따른 레이저의 선택이 중요합니다 아래 자료를 참고 하세요
IR Laser Type
| Laser Type | |
|---|---|
| 1. 100W-200W Pulsed Laser | 용도 : 0.5mm 이하의 박판 절단능력 : 0.3-0.5mm mild steel, 0.3mm Stainless Steel, 0.5mm Zn-Fe Application: 전자부품, metal stencil, Chemical Etching 대체 |
| 2. 150W-300W QCW | 용도 : 2.5mm 이하의 박판 절단능력 : 1.0- 1.5mm mild steel, 1.5mm Stainless Steel(300W) , 0.3-1.2mm Aluminium, copper Application: 전자부품, metal stencil, 귀금속(금,은 절단), 악세사리제조등 |
| 3. 300W-500W CW | 용도 : 2.5mm 이하의 박판 절단능력 : 1.0- 1.5mm mild steel, 1.5mm Stainless Steel(300W) , 1.5-2.5mm Zn-Fe Application: 전자부품, metal stencil, 악세사리제조, 금형부품 |
| 4. Diode Pumping Laser | 용도 : 3.0mm 이하의 박판 절단능력 : 1.0- 1.5mm mild steel, 1.5mm Stainless Steel(300W) , 1.5-2.5mm Zn-Fe Application: 전자부품, metal stencil, 귀금속(금,은 절단), 악세사리제조등 |
