LS Series Laser Cutting & Marking Machine CO2 Laser.

CO2 Laser Marking System
High Speed Wide Area Marking Machine
스캔헤드로 구성된 고속의 레이저 마킹 시스템은 300mm 를 초과 하는 작업 영역을 보장하기 어렵 습니다. X,Y,Z 3 축을 사용하는 대형 미러 시스템을 채용하여 100cm 이상의 스캔헤드 시스템이 제작이 가능 합니다.
섬유 혹은 필름 가공등의 특수 목적에 고속으로 작업이 가능 합니다..


CO2 Laser Cutting Machine
비금속류 인 아크릴 목재 섬유 필름 등을 절단 할수 있는 CO2 레이저를 기본으로 하는 절단 장비 입니다.
특수 저열 변성 절단을 위한 : 9.0 - 9.6 uM
일반 플라스틱 밀 아크릴 절단 : 10.6 uM
특수 유리 절단 : Pico Second Laser
등을 지원하며 작업 영역이나 주파수등 레이저 종류별 주문형 장비의 생산도 가능 합니다.